Lösungen für Reinräume in der Halbleiter- und Elektronikindustrie

Einzigartige Anforderungen und Normen

• Extreme Anforderungen an die Sauberkeit: Vorrangig von ISO-Klassen 5-7 (Klasse 100-10.000) mit fortgeschrittenen Verpackungsbereichen, für die ISO 4 (Klasse 10) zur Kontrolle von Partikeln ≥ 0,1 μm erforderlich ist.

• Mehrdimensionale Steuerung: Gleichzeitig wird die Temperatur (20-24°C±0,1°C), die Luftfeuchtigkeit (40-50%±2%), Vibrationen (≤50μm/s) und statischer Strom (≤100V) gesteuert.

• Internationale Normen: muss den SEMI S2, ISO 14644 und den GMP für Elektronik entsprechen, wobei strenge Anforderungen an die Prozessisolation zwischen den verschiedenen Produktionsstufen gelten.

Kernlösungen

Luftreinigungssystem

• Filtrationshierarchie: Vorfilter (G4) + Mittelwirkungsfilter (F9) + Unterwirkungsfilter (H13) + Endfilter ULPA (99,999% Wirkungsgrad für Partikel ≥ 0,12 μm).

• Konstruktion des Luftstroms: Vollständige Abdeckung einseitiger Durchfluss (0,45 m/s ± 20%) in Kernbereichen mit bis zu 500-fachen Luftwechselraten/Stunde.

• Druckregelung: Druckdifferenz im Abhang (≥ 5 Pa zwischen benachbarten Zonen) zur Verhinderung einer Kreuzkontamination.

Kontaminationsbekämpfungsmaßnahmen

• Materialmanagement: Luftschleusen für eingehende Materialien, spezielle Auspacken- und Reinigungsverfahren sowie ultrareines Wasser (18,2 MΩ·cm) mit einem TOC ≤ 10 ppm.

• Oberflächenbehandlung: Geschweißte Edelstahlwände (304/316L), nahtlose PVC-Böden und silikonfreie Dichtungsmittel.

• Chemische Kontrolle: Lokale Abgassysteme für Ätzverfahren mit einer Säuregasentfernungseffizienz von ≥ 99%.

Lean-Betriebsstrategien

• Intelligente Überwachung: Echtzeitpartikelzähler, Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren und IoT-basierte zentralisierte Steuerungssysteme.

• Energieoptimierung: Wärmerückgewinnungseinheiten (Energieeinsparung ≥ 30%), Variabelfrequenzventilatoren und LED-Beleuchtung für Reinräume.

• Wartungsprotokolle: Vierteljährliche HEPA/ULPA-Filterintegritätstests, monatliche Überprüfung der Luftstromgeschwindigkeit und jährliche umfassende Leistungsvalidierung.

Zukunftstrends

• Miniaturisierung: Entwicklung zu ISO 3 (Klasse 1) Reinräumen zur Anpassung an 3nm- und kleinere Prozessknoten.

• Grüne Innovation: Einführung von VOC-armen Materialien und Integration erneuerbarer Energien.

• Digitale Transformation: KI-gesteuerte vorausschauende Wartung und digitale Zwillinge für die virtuelle Inbetriebnahme.

Halbleiterreinigungen erfordern eine Balance zwischen extremer Sauberkeit, Prozessstabilität und Betriebseffizienz.und intelligente Managementsysteme, unterstützen diese kritischen Anlagen die Produktion leistungsstarker elektronischer Komponenten.